열 설계 전력(TDP) 및 CPU소켓호환성
열 설계 전력(TDP) 및 CPU소켓호환성
| 모델 | 열전도율 | 동조 | 인텔 | (주)에스디에이치디(주) |
|---|---|---|---|---|
| 아스트로비트 | 290와트 | ARGB | LGA115X/1200/17XX | 오전 4시/오전 5시 |
| 아스트로셸 | 290와트 | ARGB | LGA115X/1200/1700/1366/2011/2066 | FM2/FM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 |
| 레오파시리즈rd-TK1 | 260와트 | 고정된 색상 | LGA115X/1200/1700/1366/2011/2066 | FM2/FM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 |
| KF400 | ||||
| 케이400 |