Jungle Leopard 4g nanometroko silikonazko koipea
aurkeztu
Silikonazko koipeak isolamendu elektriko bikaina du, 16W/MK-ko eroankortasun termikoa, tenperatura altuko erresistentzia bikaina eta korrosioarekiko erresistentzia bikaina. Egin ezazu CPU freskoagoaren errendimenduak eroankortasun termikoa ezin hobeto jokatzen.
Ordenagailuko PUZaren koipe termikoa PUZaren hozkailuaren instalaziorako erabiltzen den beroa xahutzeko materiala da. PUZaren txiparen eta dissipatzeko oinarriaren artean erabiltzen da hutsune txikia betetzeko, bero-eroapen eraginkortasuna hobetzeko eta beroa xahutzeko erresistentzia murrizteko.
PUZaren koipe termikoa eroankortasun termiko eta plastikotasun handiko konposatu polimeriko bat izan ohi da, batez ere silize gel eta metal oxido bezalako materialez osatua. Bere ezaugarri nagusiak honako hauek dira:
1. Bete hutsune txiki bat: Askotan, CPU txiparen eta bero-hustugailuaren oinarriaren artean hutsune txiki bat egon ohi da, bero-eroapen-eraginkortasuna gutxitzen delarik. Koipe termikoak hutsune txiki hauek betetzen ditu, airearen presentzia murriztuz eta bero-transferentziaren eraginkortasuna hobetuz.
2. Bero-eroapena sustatu: koipe termikoak eroankortasun termiko bikaina du, eta horrek PUZak bero-erroapenera sortzen duen bero-eroapena bizkortzen eta PUZaren tenperatura egonkor mantentzen laguntzen du.
3. Babestu PUZa: koipe termikoak PUZaren eta berogailuaren arteko marruskadura murriztu dezake, higadura saihestu eta PUZaren eta berogailuaren bizitza luzatzen du.
PUZaren hozkailu bat muntatzean, PUZaren koipe termikoaren kantitate egokia aplikatzeak beroaren xahupen onena lortzen lagun dezake eta errendimendu-arazoak eta PUZaren gainberotzeak eragindako kalteak saihesten ditu. Hori dela eta, funtsezkoa da kalitate handiko koipe termiko bat aukeratzea eta zuzen aplikatzea PUZaren gainazalean, PUZa tenperatura baxu egonkor batean funtzionatzen duela ziurtatzeko.